Kernmetall-lothöcker für die flip-chip-technik

Die Erfindung betrifft einen Lothocker mit einer inhomogenen Materialzusammensetzung, insbesondere zur Verbindung von Anschlusflachenmetallisierungen verschiedener elektronischer Bauteile oder Substrate in Flip-Chip-Technik, sowie ein Verfahren zur Herstellung solch eines Lothockers. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, das ein erfindungsgemaser Lothocker aus einem abstandsbestimmenden, hochschmelzenden Lothockerkern (5) und einer darauf aufgebrachten Schicht (6) aus einem vorzugsweise niedrigschmelzenden Lotmaterial bestehen. Die fur das Loten notwendigen Voraussetzungen, wie Lotdepot, Bumphohe und Lottemperatur, sind somit alle im erfindungsgemasen Lothocker vereinigt. Das niedrigschmelzende Lotmaterial ermoglicht zudem eine Verringerung der Bondkrafte und eine Selbstjustierung im schmelzflussigen Zustand wahrend des Lotens. Das Aufbringen des Lothockerkernmaterials und des Lotmaterials mit softwaregesteuerten mechanischen Bumping-Verfahren ist auserordentlich flexibel und erlaubt eine schnelle und kostengunstige Herstellung von Flip-Chip-gebondeten Prototypen und Kleinserien. Insbesondere ist durch die Erfindung auch eine kostenintensive und technologisch aufwendige Lotdepoterzeugung auf dem Substrat nicht mehr notwendig, was im Falle einer SMD-Flip-Chip-Mischbestuckung den weiteren Vorteil hat, das der bisher notwendige Prozesschritt der Planarisierung der Substratlothocker eingespart werden kann.