Laserdiode mit kühlung entlang auch der seitenflächen

Ein Laserbauelement umfasst einen Laserchip (1000) mit einer Oberseite (1001), einer Unterseite (1002), einer ersten Seitenflache und einer zweiten Seitenflache (1003,1004), die jeweils parallel zu einem Resonator des Laserchips orientiert sind. Die erste und/oder zweite Seitenflache (1003,1004) des Laserchips ist thermisch leitend mit einer Warmesenke (120,220) verbunden. Der Laserchip kann sich auch auf einem thermisch leitfahigen Trager (110) z.B. aus AlN befinden zur Kuhlung der Unterseite. Des Weiteren kann auch noch zusatzlich eine Kuhlung der Oberseite des Laserchips (1001) uber eine Warmesenke (120) aus z.B. AlN erfolgen.