Soudure sans plomb

L'invention porte sur une soudure sans plomb a bas point de fusion convenant au brasage des composants electroniques et comportant au moins: 7 a 10 % en poids de Zn, 0,01 a 1 % en poids de Ni, 0,1 a 3,5 % en poids d'Ag, 0,1 a 3 % en poids de Cu, et au moins un additif facultatif choisi parmi 0,2 a 6 % en poids de Bi, 0,5 a 3 % en poids d'In, 0,001 a 1 % en poids de P, le reste etant du Sn. La soudure peut dans une variante comporter: 2 a 10 % en poids de Zn, 10 a 30 % en poids de Bi, 0,05 a 2 % en poids d'Ag, et au moins un additif facultatif de 0,001 a 1 % en poids de P, le reste etant du Sn. Ces soudures presentent une resistance a la rupture non inferieure a 10kgf/mm et un allongement a la rupture non inferieur a 10 %.