半導体発光装置搭載回路基板、発光モジュール、及び照明装置

【課題】半導体発光装置同士の接続を直列接続と並列接続を自由かつ容易に接続可能とする技術を提供する。 【解決手段】各々が半導体発光素子を含み、少なくとも２つのスペクトルの光を出力する複数の発光部であって、異なるスペクトルの光を出力する発光部が互いに独立して制御される複数の発光部を有する半導体発光装置を搭載する半導体発光装置搭載回路基板であって、前記半導体発光装置を搭載する、熱伝導材料からなる板状の基材部と、前記基材部上に形成され、前記複数の発光部のうち少なくとも一の発光部と、当該一の発光部から出力される光のスペクトルと異なる光のスペクトルを出力する他の発光部を別系統として前記半導体発光素子の各々に電力を供給し、かつ、電気的に接続される他の半導体発光装置に対して該半導体発光素子を介さずに電力を供給自在である電力供給部と、を備える。 【選択図】図６