적층 모듈 패키지 및 그 제조 방법

본 발명은 서로 다른 특성을 갖는 기판 간의 수직적 신호 손실을 최소화할 수 있는 적층 모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 구체적으로 제1 소자가 실장된 제1 기판; 상기 제1 기판을 관통하는 제1 비아들; 상기 제1 소자보다 큰 두께를 가지는 제2 소자가 실장된, 상기 제1 기판보다 큰 두께를 가지는 제2 기판; 상기 제2 기판을 관통하는 제2 비아들; 상기 제1 기판 상에 형성되고, 각각 상기 제1 소자와 연결되는 제1 신호패턴 및 제1 접지패턴; 및 상기 제2 기판 상에 형성되고, 각각 상기 제2 비아들 중 어느 하나 이상과 연결되고, 각각 상기 제2 소자와 연결되는 제2 신호패턴 및 제2 접지패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 소자와 상기 제2 소자는 적어도 하나의 상기 제1 비아 및 적어도 하나의 제2 비아들에 의해 수직적으로 연결되며, 상기 제1 신호패턴 또는 상기 제1 접지패턴은 복수개의 상기 제1 비아들과 연결될 수 있다.