Composant encapsule de hauteur reduite et procede de fabrication

L'invention vise a mettre en oeuvre un encapsulage plus simple et plus sur de composants. A cet effet, la connexion entre une puce et un substrat support est produite au moyen de plots de contact immerges dans des cavites presentes a la surface du substrat support. Selon l'invention, le composant est en appui direct sur le substrat support, notamment sur un cadre entourant les structures de composants sur la puce.