Mounting structure of a wiring board and a semiconductor device using the same

本発明の一実施形態にかかる配線基板は、絶縁層７と、絶縁層７に埋設されたビア導体８と、を備えた配線基板２に関する。 ビア導体８は、平面方向Ｘに対して傾斜した括れ部８０を有している。