Gestion des contraintes pour films de traction

La presente invention concerne la formation d'une couche d'oxyde de silicium pour joints epais dont la tendance au fendillement est reduite. Le depot consiste a former une couche contenant du silicium liquide, ce qui facilite le remplissage de tranchees. Un traitement ulterieur a une temperature de substrat elevee provoque moins de fendillement dans le film dielectrique que les films liquides formes conformement aux procedes de l'art anterieur. Elle concerne egalement une couche de revetement compressif deposee avant la formation de la couche d'oxyde de silicium pour joints epais reduisant la tendance au fendillement du film depose ulterieurement. Il a egalement ete etabli qu'une couche de surfacage compressif deposee a la suite d'une couche contenant du silicium liquide reduisait le fendillement. Les couches de revetement compressif et les couches de surfacage compressif s'utilisent seules ou en combinaison pour reduire et souvent eliminer un fendillement. Il a en outre ete etabli que les couches de surfacage compressif dans les modes de realisation decrits permettaient a une couche de nitrure de silicium sous-jacente d'etre transformee en couche d'oxyde de silicium.