With a transparent conductive film substrate and a touch panel

金属ナノワイヤを用いた透明導電膜と透明基材の経時密着性に優れた透明導電膜付き基材を提供する。 ＪＩＳ Ｋ６７６８：１９９９で規定する表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上のプライマー層２を介して、金属ナノワイヤを含む透明導電膜３を透明基材１に積層して得られる透明導電膜付き基材４である。 プライマー層２は、硬化型樹脂の硬化物と熱可塑性樹脂を含む樹脂分を９０重量％以上を含んで構成することが好ましい。 硬化型樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂が好ましく、より好ましくは電離放射線硬化型有機無機ハイブリッド樹脂である。 樹脂分中での、硬化型樹脂の硬化物と熱可塑性樹脂の割合は、硬化型樹脂の硬化物が５０重量％以上９０重量％以下、熱可塑性樹脂が１０重量％以上５０重量％以下であることが好ましい。