吸着装置、吸着装置用シート、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法

【課題】異物による影響を低減し、吸着状態における被吸着物の被吸着面の平坦度を安定して高める。 【解決手段】吸着装置１は、ウエハＷを真空吸着することによりウエハＷを保持する。吸着装置１は、吸着基材２を備える。吸着基材２は、先端面（上面）が同じ高さとなるように形成された複数のピン状の凸部２ａを有し、剛性を持つ。凸部２ａの先端面上には、不織布等からなる軟質層３が付着されている。ウエハＷが吸着された際に、ウエハＷと吸着面との間に異物が介在しても、異物が軟質層３内に埋没する。これにより、ウエハＷの下面の平坦度が高まる。 【選択図】 図１