Composition photosensible, film durci formé à partir de celle-ci et dispositif à film durci

L'invention porte sur une composition photosensible contenant un polysiloxane (a), une resine acrylique (b), un compose quinonediazide (c) et un solvant (d). Dans cette composition photosensible, le rapport de melange entre le polysiloxane (a) et la resine acrylique (b), a savoir le rapport en poids polysiloxane/resine acrylique est de 80/20 a 20/80, et le polysiloxane (a) est synthetise par reaction d'un ou plusieurs organosilanes representes par la formule generale (1). (Dans la formule, R1 represente un atome d'hydrogene, un groupe alkyle ayant 1 a 10 atomes de carbone, un groupe alcenyle ayant 2 a 10 atomes de carbone ou un groupe aryle ayant 6 a 15 atomes de carbone, les R1 pouvant etre identiques ou differents les uns des autres; R2 represente un atome d'hydrogene, un groupe alkyle ayant 1 a 6 atomes de carbone, un groupe alcyle ayant 2 a 6 atomes de carbone ou un groupe aryle ayant 6 a 15 atomes de carbone, les R2 pouvant etre identiques ou differents les uns des autres; et n represente un entier de 0 a 3). La composition photosensible permet d'obtenir un film durci qui a une resistance a la chaleur et une transparence elevees, tout en presentant une bonne adherence a un substrat. Cette composition photosensible est utilisee pour former un film de planarisation pour des substrats TFT, un film isolant d'intercouche ou un materiau d'âme ou de gaine pour des guides d'ondes optiques.