三次元実装構造体、三次元実装構造体を備えた携帯用電子機器、および、三次元実装構造体の製造方法

【課題】より高密度・高機能実装を可能にする三次元実装構造体を提供すること。 【解決手段】第１のメイン配線基板１１と、第１のメイン配線基板１１と略平行に配置された第２のメイン配線基板１２と、第１のメイン配線基板１１および第２のメイン配線基板１２に対して略垂直に延びるコネクタ配線基板１５とを備えた三次元実装構造体１００である。コネクタ配線基板１５の表面には、配線パターンが形成されており、コネクタ配線基板１５の配線パターンと、第１のメイン配線基板１１が有する配線パターンとは互いに電気的に接続されており、かつ、コネクタ配線基板１５の配線パターンと、第２のメイン配線基板１２が有する配線パターンとは互いに電気的に接続されている。 【選択図】図２