金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

【課題】反りを小さくして実装工程での不具合を発生しにくくすることができる金属張積層板を提供する。 【解決手段】基材１に樹脂組成物２が含浸され半硬化してプリプレグ３が形成され、前記プリプレグ３に金属箔４を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板５に関する。前記金属張積層板５の前記金属箔４を除去するエッチング処理を行った後の積層板６の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板６の寸法変化率が±０．０３％の範囲内である。 【選択図】図１