Bain de placage d'argent autocatalytique et son procédé d'utilisation

La presente invention concerne un bain de placage d'argent autocatalytique et un procede d'utilisation de ce dernier. Le bain de placage d'argent autocatalytique est concu pour effectuer un placage uniquement sur le substrat metallique souhaite, tout en empechant le placage de zones autres que celles qui sont destinees a etre plaquees. L'invention utilise des stabilisants a base de metal lourd dans le bain de placage d'argent autocatalytique pour empecher les placages parasites. La capacite a reguler la quantite de stabilisant presente dans le bain de placage permet l'elimination des placages parasites et l'obtention d'un bain stable. Le bain de placage d'argent autocatalytique est tres stable, tout en permettant un taux de placage acceptable. Le bain de placage d'argent autocatalytique empeche la corrosion du metal sous-jacent sur lequel est effectue le placage grâce aux stabilisants tels que decrits ici. Le bain de placage d'argent de l'invention est utile pour une large variete d'applications, notamment l'encapsulation de composants electronique, les circuits integres (IC) et la fabrication de diodes electroluminescentes (DEL).