Feuille de cuivre destinée à un circuit imprimé et stratifié à revêtement en cuivre

Avec le developpement des equipements electroniques, dans les dispositifs semi-conducteurs, la taille est encore reduite, et la densite d'integration est a nouveau augmentee. Cette tendance a mene a une demande d'adoption d'une temperature plus elevee de traitement lors d'un procede de production de circuits imprimes. De plus, dans les equipements electroniques qui utilisent les circuits imprimes, de la chaleur est generee pendant leur utilisation. Cette invention prevoit une technique qui, meme dans ces circonstances, ne provoque pas de diminution de l'adherence entre une feuille de cuivre et un materiau a base de resine et, de plus, lors de la gravure douce d'un circuit a feuille de cuivre, peut efficacement empecher la penetration dans une partie de bord du circuit. Specifiquement, cette invention prevoit une feuille de cuivre destinee a un circuit imprime, qui comprend une feuille de cuivre, une couche rugueuse de revetement en alliage de cuivre/cobalt/nickel prevue sur une surface de la feuille de cuivre, une couche de revetement en alliage de cobalt/nickel prevue sur la couche rugueuse, et une couche de revetement en alliage de zinc/nickel prevue sur la couche de revetement en alliage de cobalt/nickel. La feuille de cuivre destinee a un circuit imprime est caracterisee en ce que la couverture totale de la couche de revetement en alliage de zinc/nickel est de 150 a 500 μg/dm2, et la couche d'alliage possede un taux de nickel de 0,16 (limite inferieure) a 0,40 (limite superieure) et une teneur en nickel non inferieure a 50 µg/dm2.