電子部品搭載基板、電子部品搭載基板用の伝熱部材、及び、液体噴射ヘッド

【課題】電子部品から発生する熱をより効率的に放散することが可能な電子部品搭載基板等を提供すること。 【解決手段】電子部品搭載基板１は、金属製のプレート２、３と、プレート２の表面にセラミックス材料で形成され、且つ、その表面に発熱性のＩＣ５が設けられる絶縁材料層４と、ＩＣ５の表面に設けられる伝熱部材８０とを有するため、ＩＣ５で発生した熱は、伝熱部材８０を介して、絶縁材料層４及びプレート２、３に伝わり外部に放散される。 【選択図】図３