半導体部品用洗浄剤、半導体部品の洗浄方法、研磨用組成物、および研磨方法

(57)【要約】 【課題】 環境への負荷が少なく、かつ、化学的機械研 磨（ＣＭＰ）後に、半導体基板などの半導体部品上に残 った不純物に対して洗浄効果の高い洗浄剤、および、半 導体基板などの半導体部品、記録媒体部品および光学用 部品などの表面を研磨するために使用される研磨用組成 物を提供すること。 【解決手段】 スルホン酸（塩）基を有する単量体、カ ルボン酸（塩）基を有する単量体、水酸基を有する単量 体およびエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサ イドに由来する骨格を有する単量体の群から選ばれた少 なくとも１種の単量体、ならびに、ビニルホスホン酸 （塩）からなる単量体成分を共重合してなる共重合体 （塩）を主成分とする半導体部品用洗浄剤、ならびに、 上記半導体部品用洗浄剤からなる研磨助剤を含有する研 磨用組成物。