接合部材、はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、フラックスコート材料およびはんだ継手

真球度の高い接合部材、はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、フラックスコート材料およびはんだ継手を提供する。　本発明に係るＮｉめっきＣｕボール１０は、Ｃｕボール１２と、Ｃｕボール１２を被覆するＮｉめっき層１４とを備えている。Ｎｉめっき層１４は、光沢剤を含有し、結晶粒の平均粒径が１μｍ以下である。ＮｉめっきＣｕボール１０は、球径が１～２３０μｍであり、真球度が０．９５以上である。Ｎｉめっき層１４に光沢剤を含有させることにより、ＮｉめっきＣｕボール１０の表面を平滑化することができ、真球度を０．９５以上とすることができる。これにより、Ｃｕ核ボール１０を電極上に搭載する際の位置ずれを防止することができ、セルフアライメント性の悪化を防止できる。