接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び半導体装置

(57)【要約】 【課題】 金属及び無機材質で構成される被着体の腐食 およびこれに伴う素子の信頼性低下を防ぐ接着剤組成 物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置を 提供する。 【解決手段】 （ａ）１５０〜７５０ｎｍの光照射また は８０〜２００℃の加熱または光照射と加熱を併用する ことで硬化する硬化性接着剤、（ｂ）ヒンダードアミン 構造を分子中に一つ以上有する数平均分子量１４０〜５ ０００の化合物とを含有する接着剤組成物。