Method and apparatus for dividing a substrate using focused laser into the substrate to create a cut line weakened

Un procedimiento de division de un sustrato (18), que comprende -dirigir hacia el sustrato desde una fuente de laser (10) una pluralidad de pulsos de laser focalizados secuenciales (16) que tienen una longitud de onda de 0, 75 -1, 4 μm, una frecuencia de pulsos de al menos 1 MHz y un diametro de punto focal predeterminado, pudiendo los pulsos fundir localmente el sustrato (18), -mover la fuente de laser (10) y el sustrato (18) uno con respecto al otro a una velocidad de movimiento predeterminada de modo que se forme una zona estructuralmente modificada en el sustrato (18), ajustandose la velocidad de movimiento de modo que los pulsos (16) se superponen significativamente, siendo la distancia entre pulsos sucesivos (16) menor de 1/5 del diametro de dicho punto focal, y focalizando los pulsos de laser (16) en el interior del sustrato (18), por donde se forma una linea de corte debilitada dentro del sustrato (18) como dicha zona estructuralmente modificada, y -dividir el sustrat o (18) separando mecanicamente al menos dos porciones del sustrato (18) definidas por dicha linea de corte debilitada, -focalizar los pulsos de laser (16) a una profundidad dentro del sustrato (18) para formar la linea de corte debilitada, caracterizado porque -dichos pulsos de laser (16) tienen una duracion de 20 - 100 ps.