연구논문 : 폴리이미드의 합성과 필름의 물성에 미치는 디아민과 용매의 효과

폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산을 benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA)와 4, 4`-diamino diphenyl methane (MDA) 혹은 MDA와 3, 3`-dimethyl benzidine (OTB)의 혼합디아민과 용액축중합반응에 의하여 합성하였다. 반응용매로는 m-cresol과 m-cresol/xylene의 혼합용매를 사용하였다. TGA 분석 결과 폴리이미드 필름은 초기분해 온도가 540 ℃-590 ℃의 범위로서 내열성이 우수하였다. DSC 분석으로 중합체의 유리전이온도는 340 ℃ 이상임을 확인하였다. 폴리이미드 필름은 양호한 기계적, 전기적 물성 값을 갖는 시료에서 인장강도가 16Kg/㎟ 이상이었고, 절연파괴전압이 200KV/mm 정도였다. 대체로 MDA 만을 디아민으로 사용한 단일중합체보다 MDA/OTB 공중합체의 물성이 우수하였고, m-cresol에서 합성한 중합체보다 m-cresol/xylone 흔합용매계에서 합성한 중합체의 물성값이 우수하였다.