導電性無機膜とその製造方法、配線基板、半導体装置

2008 
【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。 【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤30により表面が被覆された複数の無機粒子20と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子20を含む薄膜前駆体12を基板11上に成膜する工程(A)と、薄膜前駆体12に、100℃超、且つ、薄膜前駆体12中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板11の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体12中に含まれる無機粒子20の表面の化学結合を切断して分散剤30を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体12中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜1を形成する工程(B)を順次実施して製造されたものである。 【選択図】図1
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