Procédés de transfert de tranches ou couches de dispositif entre des substrats de support et d'autres surfaces

La presente invention concerne de nouveaux procedes de liaison provisoire ainsi que des articles formes a partir de ces procedes. Dans un mode de realisation, les procedes consistent a recouvrir un dispositif ou une autre couche ultra-fine sur un substrat de croissance avec une couche de support rigide, puis a lier cet empilement a un substrat porteur. Le substrat de croissance peut ensuite etre retire et la couche ultra-fine montee sur un support final. Dans un autre mode de realisation, l'invention concerne des procedes de manipulation des couches de dispositif lors du traitement qui doit etre effectue sur les deux cotes de la couche fragile sans l'endommager. On accomplit ceci via l'utilisation sequentielle de deux porteurs, un sur chaque cote de la couche de dispositif, lies avec differentes compositions de liaison, a des fins de decollement selectif.