Composition à base de résine époxy pour moulage par coulée et dispositif électrique l'utilisant

La presente invention concerne une composition a base de resine epoxy pour moulage par coulee caracterisee par une excellente conductivite thermique et une remarquable fluidite. Ladite composition a base de resine epoxy pour moulage par coulee se caracterise en ce qu'elle contient une resine epoxy comportant au moins deux groupes epoxy par molecule et qui est liquide a temperature ambiante ; un agent de reticulation pour resine epoxy, ledit agent de reticulation etant liquide a temperature ambiante ; une charge inorganique tabulaire ; et une charge inorganique spherique ; la charge inorganique tabulaire et la charge inorganique spherique presentant au moins deux maxima au niveau de leur distribution granulometrique d'ensemble, et le rapport ponderal entre la charge inorganique tabulaire et la totalite de la charge inorganique incluant l'integralite de la charge inorganique tabulaire et de la charge inorganique spherique, variant entre 5 et 20 % en poids.