Module semi-conducteur

L'objet de la presente invention est de proposer un module semi-conducteur a faible cout et presentant des caracteristiques elevees de dissipation de chaleur. Un module semi-conducteur (100) selon la presente invention est pourvu : d'un boitier creux (3) ; d'une carte (2) de base en alliage d'aluminium, qui est pourvue d'une premiere partie (2a) correspondant a une partie creuse du boitier (3) et d'une seconde partie (2b) correspondant a une partie de corps principal du boitier (3) et qui est fixee a la surface inferieure du boitier (3), la seconde partie (2b) se trouvant entre eux ; un substrat isolant (7) en ceramique qui est dispose sur la premiere partie (2a) de la carte (2) de base ; un motif (9) de câblage qui est dispose sur le substrat isolant (7) en ceramique ; des elements semi-conducteurs (10a et 10b), qui sont disposes sur le motif (9) de câblage ; une carte (12) de câblage metallique connectee aux elements semi-conducteurs (10a et 10b) ; et une resine (14) d'etancheite qui rend etanche la partie creuse du boitier (3) presentant en son sein le substrat isolant (7) en ceramique, le motif (9) de câblage, les elements semi-conducteurs (10a et 10b) et la carte (12) de câblage metallique.