Arrangement of an electrical component on a substrate and method of manufacturing the device

Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) eines elektrischen Bauelements (3) auf einem Substrat (2), wobei mindestens eine einen Kunststoff aufweisende Folie (5) vorhanden ist und zumindest ein Teil (52) der Folie mit dem Bauelement und dem Substrat derart verbunden ist, dass eine durch das Bauelement und das Substrat gegebene Oberflachenkontur (11) in einer Oberflachenkontur (51) des Teils der Folie abgebildet ist. Die Folie wird derart auf dem Bauelement und dem Substrat auflaminiert, dass die Folie der Topologie der Anordnung aus Bauelement und Substrat folgt. Die Folie steht mit dem Bauelement und dem Substrat in form- und kraftschlussigem Kontakt. Die Folie weist einen Verbundwerkstoff mit einem vom Kunststoff verschiedenen Fullstoff auf. Mit Hilfe des Fullstoffs beziehungsweise des dadurch gewonnenen Verbundwerkstoffs werden die Verarbeitbarkeit der Folie und die elektrischen Eigenschaften der Folie beeinflusst. So konnen weitere Funktionen in der Folie integriert werden. Das Bauelement ist beispielsweise ein Leistungshalbleiterbauelement. Beispielsweise wird eine elektrisch isolierende und thermisch leitfahige Folie eingesetzt. Durch die Folie hindurch wird eine Kontaktflache des Leistungshalbleiterbauelements elektrisch kontaktiert. Durch die thermische Leitfahigkeit der Folie kann eine Warme, die im Betrieb des Leistungshalbleiterbauelements entsteht, effizient abgeleitet werden.