Basic Study for Direct Metallization Using Surface Modification of Polyimide and Epoxy Resin.

ポリイミドおよびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallizationについての基礎的検討を行った。ポリイミド樹脂は水酸化カリウム水溶液で処理することにより, イミド環の開裂に伴い樹脂表面にカチオン交換基であるアミド結合とカルボキシル基が導入された。水酸化カリウム濃度の増大に伴い吸着銅 (II) イオン量が増大し, 50℃の水酸化カリウム水溶液に5min浸せきすることにより, カチオン交換基が導入したポリイミド樹脂表面に980nmol/cm2の銅 (II) イオンが吸着した。吸着銅 (II) イオン量から算出した還元処理により形成されると考えられる銅薄膜の厚さは約65nmである。一方, エポキシ樹脂は硫酸で処理することにより, 樹脂表面にカチオン交換基であるスルホ基が導入された。導入されたスルホ基の全量が, 銅 (II) イオンの吸着に関与しそいることがわかった。