Zum Einfluß der Brückenbindungen auf die thermische Beständigkeit von aromatischen Bismaleinsäureimiden und aus ihnen hergestellten Polymeren

Die thermische Bestandigkeit von N,N′-(4,4′-Diphenylmethan)bismaleinsaureimid und N,N′-(4,4′-Diphenylsulfid)-bismaleinsaureimid, der Homopolymere aus diesen beiden Verbindungen und hochmolekularer linearer Polyaminoimide und Polysulfidimide wurde untersucht. Die Homopolymere beider Bismaleinsaureimide sind thermisch bestandiger als die Ausgangs-Bismaleinsaureimide. Die linearen Polyaminoimide und Polysulfidimide weisen eine geringere thermische Bestandigkeit als die Bismaleinsaureimide und ihre Homopolymere auf. Die thermische Bestandigkeit des Polyaminoimids ist wahrscheinlich als Folge einer Ringoffnung der Succinimidringe im Polyaminoimid durch sekundare Aminobruckenbindungen geringer als die des Polysulfidimids. The thermal stabilities of N,N′-(4,4′-diphenylmethane)bismaleimide and N,N′-(4,4′-diphenylsulfide)bismaleimide, of the respective homopolymers, and of high molecular weight linear poly(aminoimide) and poly(sulfideimide) have been investigated. The homopolymers of the two bismaleimides are thermally more stable than the initial bismaleimides. The linear poly(aminoimide) and poly(sulfideimide) are thermally less stable than the bismaleimides and the homopolymers. Poly(aminoimide) shows less thermostability as compared to poly(sulfideimide), probably due to ringopening of the succinimide rings in poly(aminoimide) by secondary bridge aminogroups.