接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート

【課題】 半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シートを提供する。 【解決手段】 ｉ）接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを０〜１７０℃でウェハに貼り付ける工程、 ｉｉ）ウェハを改質し切断可能な状態にする、又は切断する工程、 ｉｉｉ）接着シートを改質し切断可能な状態にする工程を行い、さらに ｉｖ）エクスパンドにより接着シートを切断する工程、 ｖ）ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を 有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート。 【選択図】 なし