热致液晶／PEEK／嵌段共聚物共混体系的结构与性能

用ＷＡＸＤ、ＳＥＭ及力学性能测试等研究热致液晶／ＰＥＥＫ／嵌段共聚物三元共混体系形态、结构和性能。结果表明嵌段共聚物的加入，使体系具有一定的相容性和较好的界面粘接，共混物的强度、模量有一定的提高，对共混物的结晶行为具有明显的影响，当热致液晶含量高时，基材与液晶两相间出现明显的分离现象，即“皮－芯”结构．