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ワイドバンドギャップパワーエレクトロニクスモジュールパッケージのための低温共焼成セラミックインターポーザに及ぼすナノダイヤモンド複合材料の影響【Powered by NICT】
ワイドバンドギャップパワーエレクトロニクスモジュールパッケージのための低温共焼成セラミックインターポーザに及ぼすナノダイヤモンド複合材料の影響【Powered by NICT】
2016
Huang Si
Xu Ziqiang
Yu Fang
S Ang Simon
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