プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びこれを使用した印刷回路板

【課題】 金属箔や繊維基材との接着性、寸法安定性、耐熱性に十分優れ、かつハロゲンフリーで難燃性を示すプリプレグ、並びに、そのプリプレグを用いた積層板、金属箔張積層板、及び折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供するものである。 【解決手段】 本発明は、樹脂組成物に繊維基材を含浸させて得られるプリプレグであって、樹脂組成物が、アクリルゴムと、熱硬化性樹脂と、リン系化合物とを含み、樹脂組成物中の固形分全量を基準として、リン系化合物の含有率が、リン原子換算で０．１〜１０質量％である、プリプレグである。 【選択図】 図１