동박적층판용 에폭시 수지 조성물

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 a) 평균에폭시 당량이 100∼500인 비스페놀 A형 노블락 에폭시 수지; b) 평균에폭시 당량이 100∼500인 3관능 이상의 다관능성 에폭시 수지; c) 브롬화된 페놀계 경화제; d) 비스페놀 A형 노블락 페놀계 경화제; e) 이미다졸 화합물을 함유하는 경화촉진제; 및 f) 층상 실리케이트층에 유기물질이 결합되어 있는 유기 및 무기 충전제 형태의 나노클레이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 에폭시 수지 접착제 조성물 및 이를 이용한 프리 프레그(Prepreg)와 동박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL)을 제공한다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 층상 실리케이트층에 유기물질이 결합되어 있는 유기 및 무기 충전제 형태의 나노클레이를 포함하여 뛰어난 내열성, 높은 유리전이온도(Tg, Glass Transition Temperature), 우수한 난연성 및 기계적 물성을 나타내어 인쇄회로기판용 동박적층판의 제조에 유용하게 사용될 수 있다. 나노클레이, 동박적층판, 프리프레그