Al-Mn-Si-X合金的再结晶行为研究

对Al-Mn-Si-X合金进行不同温度和不同时间的退火，采用金相显微镜（OM）、扫描电子显微（SEM）和电导率仪对不同状态的合金组织进行观察、能谱（EDS）分析和电导率测试，研究Al-Mn-Si-X合金的再结晶行为.结果表明：随着退火温度的升高，再结晶晶粒尺寸越来越小.Al-Mn-Si-X合金的再结晶晶粒大小主要受再结晶形核数量的影响，再结晶后期的晶粒长大现象不明显.Al-Mn-Si-X合金存在着大量细小弥散的AlMnSi/AlMnSiFe析出相，这些析出相强烈抑制了再结晶形核和再结晶后期的晶粒长大.当退火温度低时，形核激活能较大，形核率低，再结晶晶粒粗大；当退火温度高时，形核激活能较小，形核率增加，再结晶晶粒细小.