電気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ

(57)【要約】 【課題】 電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノ ード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑 え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する電 気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを 使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされ たパーティクル付着の少ない半導体ウエハ及び電気銅め っき用含リン銅アノードの製造方法を提供する。 【解決手段】 電気銅めっきを行うアノードであって、 アノードとして含リン銅を使用し、該含リン銅アノード のマイクロビッカース硬度が４０以上であることを特徴 とする電気銅めっき用含リン銅アノード及び該含リン銅 アノードを使用する電気銅めっき方法並びにこれらを用 いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエ ハ。