発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法

2003 
【課題】樹脂封入体の成形時に樹脂の流出を簡単な構造で防ぐことができる発光光源を提供する。 【解決手段】発光光源1は、表面に接続パターン43が形成された配線基板10と、前記接続パターン43に接続されるLEDチップL64、L65、L66と、当該LEDチップL64、L65、L66を封入する樹脂封入体R64、R65、R66と、反射板60と、レンズ板70とを備える。配線基板10の表面には、その樹脂体R64、R65、R66の形成予定部の周りを囲むように樹脂膜50が形成され、この樹脂膜50が形成されていない部分に樹脂封入体R64、R65、R66が形成されている。 【選択図】 図3
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