撮像素子、電子機器、および撮像素子の製造方法

撮像素子は、絶縁層を介して互いに貼り合わされた第１半導体層および第２半導体層を備える。第２半導体層のうち、複数の画素が形成された画素領域の周辺の領域は、各画素から出力された画素信号に対して所定の処理を行う信号処理回路を有する。１つの画素は、第１半導体層に、ＰＤ、ＦＤ部および転送Ｔｒとを有し、第２半導体層に、増幅Ｔｒを有する。１つの画素は、さらに、絶縁層の上面を貫通してＦＤ部と増幅Ｔｒとを互いに電気的に接続する単層の柱状金属部を有する。転送Ｔｒのゲート電極は、第１半導体層の表面のうち、絶縁層側の表面に形成されている。増幅Ｔｒのゲート電極は、第２半導体層の表面のうち、絶縁層側とは反対側の表面に形成されている。