Matériau de liaison de circuit similaire à un film et structure de liaison pour un élément de circuit

La presente invention concerne un materiau de liaison de circuit similaire a un film pour relier electriquement un premier element de circuit, une premiere electrode de circuit etant formee sur une surface majeure d'une premiere carte de circuit, avec un second element de circuit, une seconde electrode de circuit etant formee sur une surface majeure d'une seconde carte de circuit, de maniere telle que les premiere et seconde electrodes de circuit se retrouvent face a face. le materiau de liaison de circuit similaire a un film contient un materiau de formation de film, un composant radicalement polymerisable un initiateur de polymerisation de radical qui genere un radical libre quand il est chauffe et un composant contenant un groupe d'isocyanates. Dans ce materiau de liaison de circuit similaire a un film, le composant contenant un groupe d'isocyanates est contenu selon une quantite de 0,09-5 parties en masse pour 100 parties sur masse de la totalite du materiau de formation de film et du composant radicalement polymerisable.