Procédé de production d'un boîtier pour mems

Selon l'invention, pour encapsuler une puce MEMS, cette puce est posee sur un châssis metallique planarise, qui est place sur un substrat support en ceramique. Dans une etape thermique, la connexion electrique est etablie entre la puce MEMS et des contacts, sur le substrat support, par l'intermediaire de bossages et une liaison mecaniquement stable et suffisamment etanche est etablie entre le châssis metallique et la puce MEMS.