Procédés de constitution de connexions de brasure et leur structure

Dans un premier aspect, le procede selon l'invention consiste a deposer une premiere couche contenant du metal (16) dans une structure de tranchee, qui etablit un contact avec une zone metallisee (12) d'une structure semi-conductrice (10). Le procede consiste en outre a realiser un motif sur au moins une ouverture dans une resine photosensible vers la premiere couche contenant du metal (16). L'ouverture doit etre alignee avec la structure de tranchee. Au moins une couche contenant du metal de pastille (20) est appliquee a l'interieur de ladite ou desdites ouvertures (de preference par finition galvanique). La resine photosensible (18) et la premiere couche metallique (16) sous-jacente a la resine photosensible (18) sont ensuite gravees (la seconde couche metallique (20) servant de masque dans des modes de realisation). Le procede consiste a faire circuler un materiau de brasure (22) dans la tranchee et sur la couche contenant un metal de pastille (20) apres le processus de gravure. La structure est une structure de connexion de puce a effondrement controle (C4) comprenant au moins une couche de metal appliquee par finition galvanique dans un motif de resine photosensible pour constituer au moins une couche metallurgique limitant les billes. La structure comprend en outre une couche metallique sous-jacente depourvue de gravures sous-jacentes.