PROCÉDÉ D'ÉLABORATION DE FILM Ti ET DE FILM TiN, STRUCTURE DE CONTACT, SUPPORT D’ENREGISTREMENT LISIBLE MACHINE ET PROGRAMME INFORMATIQUE

Apres avoir nettoye la surface d’un film de siliciure a base de nickel, on obtient un film de Ti d’une epaisseur superieure ou egale a 2 nm mais inferieure a 10 nm par CVD a l’aide d’un gaz compose Ti. Le film Ti est nitrure, et sur le film Ti apres nitruration, on obtient un film TiN par CVD a l’aide du gaz compose Ti et un gaz contenant N et H.