Procédé de fabrication de carte de circuit imprimé et feuille de cuivre pour traitement laser

Un objectif de la presente invention est de fournir un procede de fabrication d'une carte de circuit imprime qui a moins d'etapes de fabrication, a d'excellentes proprietes de traitement laser, et peut former de maniere satisfaisante un motif de fils ; et une feuille de cuivre pour traitement au laser et un lamine de revetement en cuivre. Pour atteindre ce but, le procede de fabrication d'une carte de circuit imprime selon la presente invention est un procede dans lequel des trous d'interconnexion pour les connexions inter-couches sont formes par irradiation directe d'une lumiere laser infrarouge sur une couche d'absorption laser facilement fusible d'un corps lamine. Dans le corps lamine, une feuille de cuivre pour le traitement laser prevu sur la surface de celle-ci avec la couche d'absorption laser facilement fusible qui absorbe la lumiere laser infrarouge et a un taux de gravure plus rapide vis-a-vis du fluide de gravure au cuivre que la feuille de cuivre, et une autre couche conductrice, sont laminees avec l'interposition d'une couche isolante. La couche d'absorption laser facilement fusible est retiree de la surface de la feuille de cuivre dans une etape de detachage pour enlever des bavures dans les trous d'interconnexion et/ou dans un procede de micro-gravure qui sert en tant que pretraitement pour une etape de depot autocatalytique.