반도체 패키지의 소팅테이블

본 발명은 반도체 패키지 소팅테이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절단된 패키지 중 일부를 흡착할 때, 이웃하는 패키지들에 영향을 주지 않는 반도체 패키지의 소팅 테이블에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 패키지를 소팅(sorting)하는 테이블은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 하면에 형성되는 챔버; 상기 베이스 플레이트 또는 상기 챔버를 배기하는 펌핑수단; 상기 베이스 플레이트의 상부에서 수평이동하며, 상기 펌핑수단의 배기에 의해 상기 패키지를 흡착하도록 복수의 배기홀이 형성되는 이동 플레이트; 및 상기 배기홀을 선택적으로 차단하는 차폐수단;을 포함한다.