窒化物系iii−v族化合物半導体装置の製造方法および窒化物系iii−v族化合物半導体装置

2003 
【課題】Si電子デバイスとのカップリングの相性が良くて、結晶性も良好な窒化物系III−V族化合物半導体装置および窒化物系III−V族化合物半導体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】第1バッファ層成長工程によって、Si基板31の(100)面上にアモルファスのAlNからなる第1バッファ層32を成長させた後、第2バッファ層成長工程で、第1バッファ層32の上に単結晶のAlNからなる第2バッファ層33を成長させる。最後に、ヘテロ構造作製工程で、上記第2バッファ層33上にヘテロ構造を構成するGaN層34とAlGaN層35を順次成長させる。このとき、第2バッファ層33の結晶構造が、結晶性に優れたシングドメイン構造になって、第2バッファ層33に形成されるヘテロ構造の電気的特性が優れたものになる。 【選択図】 図3
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