Electroless copper plating solution and the electrolytic copper plating method

电解铜镀液和电解铜镀覆方法。 提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。 本发明的该铜电镀液包括具有‑X‑S‑Y‑结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。 当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。 提供铜电镀液，其包括具有‑X‑S‑Y‑结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N'‑双(羟基甲基)脲的化合物。