硬化樹脂用組成物、該硬化樹脂用組成物の硬化物及び硬化方法、並びに半導体装置

高耐熱性等の硬化物性能と速硬化性を両立できる硬化樹脂用組成物、その硬化物、及び硬化樹脂用組成物の硬化方法を提供する。また、当該硬化樹脂用組成物を封止材として用いた半導体装置を提供する。該硬化樹脂用組成物は、（Ａ）少なくとも２つのベンゾオキサジン環を有する多官能ベンゾオキサジン化合物、（Ｂ）少なくとも１つのノルボルナン構造及び少なくとも２つのエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）リン含有硬化促進剤を含有し、更に任意に（Ｅ）無機充填剤を含有する。また、該半導体装置は、成分（Ａ）～（Ｅ）を含有する硬化樹脂用組成物を硬化させた硬化物中に半導体素子を設置したものである。