Ni-5％W合金基带的电化学抛光

为改善Ni-5％W合金基带表面质量，以磷酸．硫酸和添加剂为电解液，采用均匀实验设计方法进行电解抛光，利用原子力显微镜对样品表面形貌进行表征，并用DPS（Data Process System）软件对抛光结果进行逐步回归优化。结果表明，在室温下，采用磷酸（85％）、硫酸（98％）和有机添加剂，以体积比为4：3：3的抛光液抛光效果较好，抛光后基带表面均方根粗糙度在25μm×25μm范围内可降低到5nm以下。