A method of separating substrates

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines Substrats, insbesondere aus sprodhartem Material, bei welchem entlang einer vorbestimmten Trennlinie mit wenigstens einem gepulsten Laserstrahl voneinander beabstandet Schadigungen in das Substrat eingebracht werden, wobei sowohl der mittlere Abstand zwischen benachbarten Schadigungen als auch die Anzahl der Laserpulse zur Erzeugung jeweils einer Schadigung derart gewahlt werden, dass a) die Bruchspannung σ B zum Trennen des Susbstrats entlang der Trennlinie kleiner ist als eine von dem jeweiligen Substrat abhangige erste Referenzspannung σ R1 , dass b) die Kantenfestigkeit σ K der nach dem Trennen erhaltenen Trennkante groser ist als eine von dem jeweiligen Substrat abhangige zweite Referenzspannung σ R2 und dass c) das Substrat nach dem Einbringen der Schadigungen durch Einwirkung einer Spannung entlang der Trennlinie trennbar ist.