기술사례 : 분상장약공법을 이용한 전자발파 시공사례

최근 도심 발파작업이 증가함에 따라 발파진동 및 소음에 대한 주변 민원문제가 증가되고 있으며, 이에 굴착 시공성 저하로 인하여 시공사와 민원간의 분쟁이 지속적으로 증가하고 있는 실정이다. 본 사례는 전자뇌관에 의한 분산장약 발파공법을 적용하여, 발파진동 및 소음에 대한 제어뿐만 아니라 공사기간을 단축시킴으로서 발파에 대한 민원간의 분쟁을 최소화하였다. 도심 구조물 근접구간의 발파공사에서 발파진동 및 소음을 허용기준 이하로 제어하면서 굴착 시공성을 높일 수 있는 굴착방법으로 널리 활용될 것으로 예상된다.