多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法

【課題】接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にする、多層プリント配線板用銅張り積層板を提供する。上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 【解決手段】回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化していることを特徴とする多層プリント配線板用銅張り積層板１。この多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて製造される多層プリント配線板とその製造方法。 【選択図】 図１